高通芯片漏洞正在影响全球约30％移动手机

一个高危漏洞正在影响全球约30%使用Qualcomm Mobile Station Modem（移动站调制解调器（MSM））芯片的移动手机。

移动站调制解调器是高通公司于1990年初设计的片上系统（SoC），多年来，安全研究人员经常将这一组件作为研究目标，例如通过发送SMS或精心制作的无线电数据包，寻找远程攻击移动设备的新方法。

最近，Checkpoint的研究人员在高通移动站调制解调器中发现了一个缓冲区溢出漏洞（CVE-2020-11292），攻击者可以利用该漏洞触发内存损坏并在手机上执行任意代码。

调制解调器模糊测试方案

漏洞位于高通MSM接口（QMI）中，该协议是一种专有协议，用于在调制解调器中的软件组件与其他外围子系统之间进行通信。攻击者可以通过QMI接口向MSM组件发送格式错误的Type-Length-Value（TLV）数据包来触发漏洞——将无线通信或多媒体内容中的数据包发送到设备，由有漏洞的QMI接口解析。

由于多年来SoC进行了更新，以支持2G、3G、4G和5G蜂窝通信。目前使用高通MSM芯片的设备包括Google、三星、LG、小米和One Plus等出售的高端智能手机型号，此次漏洞的影响范围非常之广。

漏洞修复时间轴

目前全球有30%移动手机上应用了QMI，但大众对于这一攻击媒介的作用却知之甚少。此次发现的漏洞让攻击者可以将恶意代码从Android注入调制解调器，从而访问用户的呼叫历史记录和SMS，甚至可以”窃听“用户的对话。此外，黑客还可以利用此漏洞来解锁SIM，从而消除服务提供商对移动设备加上的限制。

正因为漏洞的危害性，Check Point表示不共享该漏洞的所有技术细节。与此同时，高通也发布了修复程序，并且通知了所有Android供应商。不过补丁应用仍然需要时间，而这一过渡期意味着仍然有大量的设备遭受风险。